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（圖／翻攝日本軟銀官方網站）
經典相機品牌徠卡（
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Leitz Phone 1 似乎是與夏普合作的產品，手機規格幾乎都與先前發表的 Aquos R6 一樣。正面採用置中的挖孔螢幕，背面主鏡頭則改為巨大圓圈模組，搭配的是一顆 1 吋大小的 2000 萬畫素感光元件，是當前最大體積，能確保進光量。
相機功能會搭配徠卡自家的色彩美學，像是具有名為「Leitz Looks」的黑白模式，並且還會附贈可吸附的鏡頭蓋，模擬傳統相機的使用模式。
（圖／翻攝日本軟銀官方網站）
其餘規格方面則與 Aquos R6 相近，像是擁有 120Hz 的 IGZO OLED 螢幕，搭載高通 S888 處理器、12GB RAM，支援 10-bit 顯色、5,000mAh 電池容量與 IP68 保護。
Leitz Phone 1 將於日本軟銀獨家販售，售價來到 18 萬 7920 日圓，換算台幣約 4.7 萬元，比同等級機款貴上一截，看來是要以徠卡專有的品質、色彩美學一決勝負。
（圖／彭博社）
為了與聯發科、三星競爭晶片市場，高通今年積極擴大 Snapdragon 處理器的產品線，根據最新消息指出，他們打算推出一款由旗艦 S888 晶片衍生的產品，捨棄 5G 網路降低成本。
根據知名爆料客 Roland Quandt 透露，高通正在著手研發代號為 SM8325 的 Snapdragon 手機晶片，是由旗艦的 S888 改良而來，暫時無法得知性能差異，但在推文後面 Roland Quandt 備註「平價旗艦手機」（CheapFlagshipPhones），意味效能有望是同級的。
之所以能平價，主要原因在於高通會在 SM8325 晶片捨棄 5G 模組。外媒推估，此舉有利於手機設計時，節省昂貴的毫米波天線成本，亦毋需煩惱晶片散熱的問題。
當前各大品牌幾乎都只發表 5G 手機，僅有中階、入門機款才有少量的純 4G 型號，隨著 SM8325 問世，將讓部分品牌反攻 4G 市場，雖然不支援 5G 網路，卻推出更便宜的旗艦 Android 機款，得以販售於 5G 尚未成熟的市場，或是瞄準在意性價比的用戶。
除此之外，Roland Quandt 亦透露高通已經開始測試 S888 的後繼接班者，於內部被稱為「Waipio」、代號是 SM8450，預計在 2021 年底發表、應用於 2022 年的旗艦機款，相機功能有望獲得巨大提升，傳言指出高通正與徠卡（
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